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AI半導体市場の中心企業であるNVIDIAの財務および技術的なリスクを分析しています。TSMCがほぼ独占する先端パッケージ技術CoWoSに焦点を当て、これがAI GPUの生産ボトルネックになっている現状と、その技術的優位性を説明しています。また、NVIDIAのFY2026年第3四半期決算を詳細に分析し、同社の売上成長の鈍化の兆候や、粗利益率（Gross Margin）の低下要因を指摘しています。特に、次世代製品Blackwellの製造難易度（CoWoS-Lの歩留まり）、高密度化による液冷インフラの必要性といった物理的な制約が、NVIDIAの今後の成長に対する大きなリスク要因であると論じています。
