次世代の半導体技術であるチップレットと3次元SoC、およびその標準化や実用化に向けた最新動向を解説しています。デンソーとメディアテックは、2029年に向けたE2E自動運転用SoCの共同開発を通じて、低コストかつ高性能な車載システムの実現を目指しています。並行してソシオネクストは、ロジックチップを垂直に積層する最先端の3次元設計フローを確立し、処理能力の向上と消費電力の抑制を加速させています。また、チップレット設計の普及には互換性の確保が不可欠であり、Armの「ACSA」やOCPの「FCSA」といった設計指針の標準化が進められています。これらの技術革新は、将来のAI処理やソフトウェア定義車両（SDV）における計算基盤の進化を支える重要な鍵となります。
