Samsung ในการเปลี่ยนมาใช้วัสดุแก้วแทนซิลิกอนสำหรับชิ้นส่วนสำคัญในแพ็กเกจชิปภายในปี 2028 การเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่นี้คาดว่าจะเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญสำหรับเทคโนโลยีชิป โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกลุ่มชิป AI เนื่องจากแก้วมีข้อได้เปรียบหลายประการเหนือซิลิกอนในแง่ของต้นทุน ประสิทธิภาพ ความเสถียร และความทนทานต่อความร้อน
- เป้าหมายการเปลี่ยนวัสดุ: Samsung วางแผนที่จะเปลี่ยนจากซิลิกอนไปใช้แก้วสำหรับส่วนประกอบสำคัญของแพ็กเกจชิปภายในปี 2028
- "ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ เตรียมสร้างความเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในกระบวนการผลิตชิป โดยมีแผนจะเปลี่ยนจาก ซิลิกอน ไปใช้ แก้ว สำหรับชิ้นส่วนสำคัญของแพ็กเกจชิปภายในปี 2028"
- เหตุผลในการเปลี่ยน: วัสดุแก้วมีข้อได้เปรียบเหนือซิลิกอนในการผลิตชิปแบบ 2.5D Packaging ซึ่งใช้ชั้นกลาง (Interlayer) ในการเชื่อมส่วนต่างๆ เช่น หน่วยความจำความเร็วสูง (HBM) เข้ากับ GPU
- ซิลิกอนมีข้อจำกัดเรื่องต้นทุนสูงและการปรับแต่งที่ไม่ยืดหยุ่น
- แก้วเป็นทางเลือกที่น่าสนใจกว่า เนื่องจาก:
- สามารถสร้างวงจรที่บางและซับซ้อนได้ดี
- มีความเสถียรสูง
- ทนความร้อนได้มากกว่า
- มีต้นทุนการผลิตที่ถูกกว่า
- "แก้ว กลับเป็นทางเลือกที่น่าสนใจกว่า เพราะสามารถสร้างวงจรที่บางและซับซ้อนได้ดี มีความเสถียรสูง ทนความร้อนได้มากกว่า และมีต้นทุนการผลิตที่ถูกกว่า"
- ความเหมาะสมสำหรับชิปยุคใหม่ (โดยเฉพาะ AI): ชิปที่ใช้ในดาต้าเซ็นเตอร์และงานประมวลผล AI ต้องการประสิทธิภาพ การระบายความร้อน และความคงที่ในการทำงานสูง ซึ่งแก้วสามารถตอบโจทย์เหล่านี้ได้ดีกว่า
- "ชิปยุคใหม่ โดยเฉพาะที่ใช้ใน ดาต้าเซ็นเตอร์ และงานประมวลผล AI มีความต้องการสูงมากในด้าน ประสิทธิภาพ, การระบายความร้อน และ ความคงที่ในการทำงาน ซึ่งแก้วสามารถตอบโจทย์เหล่านี้ได้ดีกว่าซิลิกอน"
- แนวทางการผลิตของ Samsung: Samsung เลือกใช้แผ่นแก้วขนาดเล็กกว่า 100×100 มม. แทนที่จะใช้แผ่นใหญ่ ซึ่งช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในกระบวนการผลิตและลดของเสีย
- "ซัมซุงยังเลือกใช้แผ่นแก้วขนาดเล็กกว่า 100×100 มม. แทนที่จะใช้แผ่นใหญ่แบบคู่แข่ง วิธีนี้ทำให้กระบวนการผลิตมีความยืดหยุ่นสูงขึ้น และลดของเสียได้มากขึ้น"
- กำหนดเวลา: Samsung ตั้งเป้าหมายที่จะใช้แก้วแทนซิลิกอนอย่างเต็มรูปแบบภายในปี 2028
- "แผนการของซัมซุงคือภายในปี 2028 เราอาจจะได้เห็นมาตรฐานใหม่ของการออกแบบชิปที่ใช้แก้วแทนซิลิกอนอย่างเต็มรูปแบบ"
- นัยยะต่ออุตสาหกรรม: การเปลี่ยนมาใช้แก้วสะท้อนถึงทิศทางของอุตสาหกรรมที่เน้นพลังประมวลผลสูงและการจัดการความร้อนที่ดีขึ้น ซึ่งเหมาะกับโลกยุค AI และการประมวลผลระดับสูง หาก Samsung ประสบความสำเร็จ อาจกลายเป็นผู้นำเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปแห่งอนาคต
- "การเปลี่ยนจากซิลิกอนมาเป็นแก้ว อาจไม่ใช่เพียงการลดต้นทุน แต่ยังสะท้อนถึงทิศทางของอุตสาหกรรมที่เน้น พลังประมวลผลสูง และ การจัดการความร้อนที่ดีขึ้น ซึ่งเหมาะกับโลกยุค AI และการประมวลผลระดับสูง"
- "หากซัมซุงสามารถผลิตได้ตามเป้าหมาย อาจกลายเป็นผู้นำเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปแห่งอนาคต"
บทสรุป:
แผนการของ Samsung ในการเปลี่ยนมาใช้แก้วแทนซิลิกอนในแพ็กเกจชิปภายในปี 2028 เป็นการเคลื่อนไหวที่มีศักยภาพในการสร้างมาตรฐานใหม่ในอุตสาหกรรมชิป โดยเฉพาะสำหรับชิป AI ข้อได้เปรียบของแก้วในด้านต้นทุน ประสิทธิภาพ และความทนทานต่อความร้อน รวมถึงแนวทางการผลิตที่ยืดหยุ่นของ Samsung ชี้ให้เห็นว่าการเปลี่ยนแปลงนี้อาจเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีชิปในอนาคต
