HBM，全名高帶寬記憶體，是把記憶體晶粒堆疊並緊鄰處理單元的先進技術。與 DDR 等傳統記憶體相比，HBM 提供更高帶寬與更低功耗，廣泛用於 GPU、AI 加速器與高效能伺服器。在台灣，全球半導體供應鏈的核心地位意味著穩定的材料、封裝與測試能力，為採用 HBM 的高階晶片提供可靠支撐，推動本地創新與產業升級。
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