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今天的主线是内存与模型架构：Reflection 发布 501B 开放权重 MoE 模型，一种无需反向传播的训练方法亮相，还有一批挑战现有内存层级的新方案——从对标 HBM 的铁电存储，到 CXL 接入的 MRAM 和 DRAM 内计算。

1. Reflection AI 发布 Beam：501B 参数的开放权重 MoE 模型 —
2. Dust：不用反向传播预训练 Transformer —
3. Vals AI：Claude Opus 5.5 智能体找出两种室温磁性半导体候选材料 —
4. Kepler Computing 计划 2027 年量产铁电存储，主打替代 HBM —
5. 花旗将 AMD 目标价上调至 800 美元，预计 2030 年 CPU 市场达 3000 亿美元 —
6. Claude Cowork 把智能体虚拟机和推理全部搬到云端 —
7. Everspin 演示 CXL 连接的 MRAM，作为 DRAM 与 NAND 之间的持久化层 —
8. RAPID：在 DRAM 内做行并行算术，比 SIMDRAM 快 5.9 倍 —
9. UCSC：把时钟网格挪到芯片背面，2nm 纳米片设计时钟偏斜降低 45% —
10. 氧掺杂 WSe₂ 把 p 型二维晶体管接触电阻降到 104 Ω·µm —
11. imec 谈 CFET：5T+1 SRAM 位单元与分栅标准单元 —
12. 一位 Deno 老用户转回 Node —