你不理財,財不理你!想學理財,玉山罩你!
玉山銀行全新Podcast節目《玉山學堂》
帶你深入淺出掌握每週市場脈動!
還有知名主持人蔡尚樺領銜的跨世代對談,
從不同的角度打好理財基本功!
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本集節目討論近期 Meta、Google、微軟等 CSP 的資本支出展望,以及他們正如何嘗試將資本支出變現,以及據傳 HBM5 之後的產品將採用 Hybrid Bonding 的事件。
【CSP 法說中對資本支出的展望】
03:17 Meta、Google、微軟等 CSP 近期的資本支出展望如何?對 AI 相關產業鍊有何影響?
09:08 AI Server 的買方如何將資本支出變現?目前有哪些 AI 相關的應用?
【HBM5 將採用 Hybrid Bonding】
25:00 據傳 HBM5 之後的產品將採用 Hybrid Bonding,原因為何?對產業鍊有哪些影響?
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