🔥 【核心数据】
⚡️ 评级跳升：摩根士丹利将大中华半导体评级上调至“吸引力”级别
🚀 需求爆炸：云端AI芯片需求预计再增长30%-40%，CoWoS产能持续扩张
🌐 国产化加速：中国GPU自给率将从34%飙升至82%，2027年市场规模达480亿美元
📈 新兴增长点：AI眼镜市场2026年放量，边缘AI复合年增长率达22%
一、行业展望：为什么现在是“吸引力”级别？
→ 压制因素消退：关税、外汇等宏观担忧已逐渐被消化，行业估值有望赶上美国同行
→ AI需求无敌：全球尤其是中国市场对AI的需求非常强劲，AI半导体股票的PEG（本益成长比）仍然小于1，显示投资机会
→ 非AI亮点浮现：中国汽车半导体份额扩大，通用服务器需求强于预期，行业呈现多元化发展
二、国产替代：中国GPU如何逆袭？
→ 自给率大跃进：从2024年34% 提升至2027年82%，华为昇腾（中芯国际7nm）等国产GPU逐步成熟
→ 挑战仍存：面临英伟达特供芯片（如B30）的竞争，以及成熟节点代工需求的长周期下行
→ 生态构建：DeepSeek等推动推理AI需求，中国云AI市场快速成长
三、供应链霸主：谁掌控AI芯片命门？
→ 台积电CoWoS霸权：2024年月产能3.5-4万片，2025年底目标7-8万片/月，2028年剑指15万片/月，但仍供不应求
→ HBM饥饿游戏：2025年总需求达160亿GB，英伟达是最大消费者
→ 关键玩家卡位：
- 京元电：来自英伟达测试收入占比超25%
- 日月光/信骅：受益于先进封装与BMC芯片需求
- CoWoS设备链：光罩、万润、光特科技等深度绑定台积电产能扩张
四、新兴机遇：下一个增长爆点在哪？
→ AI眼镜催化：2026年启动放量，Meta、三星、HTC等巨头积极布局（Meta 2025年备货约1000万台）
→ 边缘AI崛起：2023-2030年复合年增长率22%，华邦电CUBE方案（DDR3堆叠）可降BOM成本约80美元/SoC
→ WoA PC芯片战：英伟达联发科合作N1X芯片（2026年Q1推出），对标苹果M4、高通骁龙X Elite4
→ 技术革命：CoWoS下一代技术（如CoPoS、CoWoP）、CPO（共同封装光学）突破带宽功耗瓶颈
