🔥 【核心数据】
💰 100MW=印钞工厂：年利润8.93亿美金（利润率>50%）
🚀 GB200统治力：占AI服务器成本70%，性能碾压竞品
⏱️ Rubin量产表：2025年10月首片硅晶圆→2026Q3机架海量出货
🌐 网络协议大战：博通以太网（250ns延迟）VS AMD UALink（云厂联盟）
📈 资本狂潮：2026年AI服务器支出预增70%
一、AI工厂：50%暴利从哪来？
→ 成本解剖刀：芯片占系统70%！电费黑洞靠PUE优化破解
→ 性能印钞机：英伟达GB200 NVL72利润率碾压全场，谷歌TPU差距缩至15%
→ 盈利公式：100MW工厂=14.5亿收入-（基建折旧+服务器折旧+芯片+电费）
二、技术护城河：网络协议生死战
→ 博通杀招：以太网灵活性+250ns超低延迟（“不设限架构=创新引擎”）
→ AMD底牌：UALink获微软/谷歌/半导体联盟背书（“标准延迟=AI性能生命线”）
→ 决战OCP：非英伟达方案争夺2026年35%市场份额
三、供应链军备竞赛
→ CoWoS产能警报：台积电独占80%产能，非台系厂商扩产冲刺200%
→ HBM饥饿游戏：2025年需求翻倍！海力士/三星/美光分食英伟达72%订单
→ 设备暗战：Aspeed BMC芯片市占率90%，成AI服务器隐形霸主
四、机构押注：700亿美金流向哪？
→ 大摩黄金组合：
英伟达（Rubin芯片）｜ 博通（以太网解决方案）｜ 台积电（CoWoS核心供应商）
三星（HBM二号玩家）｜ Aspeed（BMC芯片垄断者）
→ 2026年生死指标：
✅ CoWoS产能利用率 >95%
✅ HBM价格降幅 <10%
❌ UALink落地延迟 → AMD股价风险
