摘要：
就在2025年9月21日，被譽為日本「晶片國家隊」的 Rapidus 公司，在東京舉行了一場震驚全球科技界的技術發表會，正式宣佈其位於北海道的 IIM-1 晶圓廠，已成功試產出全球首批採用環繞式閘極（GAA）技術的兩奈米（2nm）晶片原型。這不僅是日本在先進半導體製造領域沈寂數十年後，一次最強力的回歸宣言，更像是在由台積電、三星和英特爾主導的牌局中，一位ALL-IN的挑戰者。這項突破對全球半導體供應鏈意味著什麼？對高度依賴晶片產業的台灣，又將帶來哪些衝擊與機會？本集「科技前緣」將為您深入解析。
Keypoint:
事件詳情：日本 Rapidus 公司在2025年9月21日宣布，成功使用 IBM 的 GAA 技術試產出2奈米晶片原型，實現了原先設定的2025年上半年達成試產線的目標，並計畫於2027年正式量產。
技術與聯盟解析：Rapidus 的成功並非單打獨鬥，而是建立在一個強大的「國際聯盟」之上，技術核心源自 IBM 的 GAA 專利，並與比利時的微電子研究中心（imec）緊密合作，同時也整合了日本本土的設備與材料供應商。
對台灣的影響：短期內，Rapidus 的量產良率與客戶基礎尚無法撼動台積電的龍頭地位，但長期來看，它的崛起將加劇全球先進製程的競爭，可能分散部分高階晶片訂單，並引發更激烈的技術人才爭奪戰。這對台灣是一個警訊，也是一個必須加速技術創新與鞏固客戶關係的動力。
未來科技發展預測：Rapidus 的成功將加速全球半導體供應鏈的「區域化」與「多元化」趨勢，各國將更積極地扶植本土晶片製造能力，以降低地緣政治風險。「聯盟式」的研發與製造模式（如 Rapidus-IBM-imec）將成為追趕者的主流策略。
參考新聞:
關於 Rapidus 的成立與目標：
Nikkei Asia (日經亞洲)：這家媒體對 Rapidus 有著非常深入且持續的追蹤報導，包括其成立背景、政府支持、八大企業的投資細節，以及其挑戰台積電的雄心。您可以在其網站上搜尋 "Rapidus" 找到一系列相關文章。
參考連結: https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Japan-s-Rapidus-commits-to-2-nm-chips-in-latter-half-of-2020s
關於與 IBM 的技術合作：
IBM 官方新聞稿：IBM 在與 Rapidus 達成合作時，發布了官方新聞稿，詳細說明了其 GAA（Gate-All-Around）環繞式閘極技術的細節，以及雙方合作的範圍。
參考連結: https://newsroom.ibm.com/2022-12-13-IBM-and-Rapidus-Form-Strategic-Partnership-to-Build-Advanced-Semiconductor-Ecosystem-in-Japan
關於北海道設廠與時程規劃：
Reuters (路透社)：作為國際主要通訊社，路透社對 Rapidus 在北海道千歲市建廠的投資規模、預計時程（2025年試產、2027年量產）等關鍵節點，都有明確的報導。
參考連結: https://www.reuters.com/technology/japans-rapidus-says-it-will-build-new-chip-plant-hokkaido-2023-02-28/
關於全球半導體競爭與地緣政治分析：
Bloomberg (彭博社)：彭博社的科技與商業版塊經常分析全球晶片戰爭的格局，探討美國、歐盟、日本的晶片法案如何影響全球供應鏈，以及台積電、三星、英特爾與 Rapidus 之間的競合關係。
參考連結: https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-04-25/japan-s-rapidus-gets-2-5-billion-in-fresh-funding-for-chip-ambitions
關於技術細節與產業觀察：
AnandTech / EE Times：這些是半導體產業內非常權威的技術媒體，他們會深入分析不同廠商（如台積電的 FinFET vs. IBM/三星的 GAA）的技術路線差異，並評論 Rapidus 選擇直接切入2奈米 GAA 技術的風險與機會。
參考連結: https://www.anandtech.com/show/18854/rapidus-breaks-ground-on-iim-1-fab-in-hokkaido-targeting-2nm-in-2027
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