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【美國與台積電談判三種方案研究】
市場傳聞美國可能要求台積電與intel做以下三種方案做談判,我這兩天做功課的內容分享給大家
1、台積電在美國直接建立先進封裝廠,實現一條龍服務。
2、美國政府聯同多家大廠,合資入股英特爾獨立的晶圓代工事業,台積電則藉由技術入股的方式參與。
3、要求英特爾將其現有的3奈米和2奈米晶片廠項目轉入合資企業,由台積電負責技術與生產監督。
總結我的看法是:
方案一:基本無害
方案二:中度損害,長期來說影響台積電的競爭力
方案三:風險最高但也可能帶來新形態的競爭優勢(跨境經營能力)。成為世界唯一統包的先進製程公司,並且變成美國的最大盟友。
對台積電而言,最佳策略可能是爭取漸進式合作:先以方案一滿足美方短期需求(增加美國封裝/產能,就如同已宣布在AZ再蓋第三座廠​,同時觀察英特爾工藝進展。如果英特爾仍落後且美方壓力升高,再權衡方案二或三,但不知道川普政府是否滿意就是了
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