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數位時代 6 in 5
2024.6.24|台積電傳研發「矩形基板」封裝!可用面積比傳統晶圓多3倍,挑戰是什麼?
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台積電傳研發「矩形基板」封裝!可用面積比傳統晶圓多3倍,挑戰是什麼?
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Alex Barredo
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