今日科技產業新聞要點：1. 供應鏈重心移回北美 惠普人事再調整 背後2因素浮現2.各廠緊盯AI代理爆發期 2025將成AI變現主流3.高通與聯發科交戰多年 雙方發展策略開始分歧4. 小米自研SoC蓄勢待發 手機晶片大廠淡定5.華為AI晶片重新啟動 半導體業界保守看待發展6.英特爾、三星補貼未塵埃落定 Raimondo最後緊急任務7.海信、TCL積極進攻 3Q24高階電視市佔洗牌？8.中國OLED挾市佔進逼，韓廠推延展顯示器應戰9.中國車用半導體成長延續 智慧化與電氣化滲透率再攀高10.中國EV全球化受阻 政策警告與歐盟關稅夾擊11.川普擬停止美EV稅收抵免 專家預估銷量恐銳減12.軟銀結合NVIDIA、富士通技術 運作首座AI-RAN 5G基地台 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
