今日科技產業新聞要點：1. 台積電「非蘋」大單來了！明年3奈米大戶終於投片2. 記憶體模組廠各自出招 海外布局動起來3. 手機PA需求底部盤旋 2024展望Wi-Fi 7升級4. 庫存加速去化 手機面板價格反轉5. LGD廣州廠傳創維接手 牽動「減產聯盟」破功6. 美國半導體輸中禁令豁免將到期 南韓供應鏈走向為何？7. 華為GPU傳匹敵NVIDIA A100 軟硬體自立自強，盤古、鴻蒙也到位8. 奇鋐卡位3D VC 擴產大搶AI商機9. 中國車用晶片需求回穩 仍保守看2024需求10. 台系車用供應鏈：滿手訂單是產業甜蜜負擔11. NXP：SDV最快2026成市場主流12. 台灣鈣鈦礦具彎道超車潛力？陳來助看好四大優勢 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
