今日科技產業新聞要點：1. 半導體下行進入末段 設備大廠訂單縮 部分受惠去中化2. 台積通吃3/2奈米AI晶片大單 破除超微轉單三星傳言3. 消費市場需求不振 中國IC設計1H23營收不見起色4. 印度手機市場2H回溫有望 高通、聯發科去庫存最後一搏5. 折疊手機成市場救贖 台廠搶進上游材料告捷6. 蘋果MacBook更新腳步加快 新機蓄勢待發7. 蘋果Mac新品擬導入3奈米M3晶片 台系測試介面業者吃補丸8. 中國事業陷危機 SK海力士：需應對市場細分趨勢9. 鎧俠威騰合併加速 中國反壟斷審查成關鍵10. 4大因素刺激MLCC拉貨 業者盼2H23營運回溫11. 龍頭BEV逆襲 供應鏈三理由難忽視「豐田商機」12. 台灣EV接受度提高 原廠配額恐抑制成長 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
