今日科技產業新聞要點：1. 台積美日第3座廠規劃中 日本第3座位於熊本機場旁2. 紅米發表會新品齊發 高通、聯發科戰火激烈3. 長鑫DRAM技術與三星差距剩4年 中國供應鏈本土化再跨一步4. 兩大因素帶動需求 ABF載板2024展望樂觀5. LED代工復甦跡象浮現 惠特衝刺新領域2024雙位數成長6. 劍指微軟 AWS：客戶可「選擇」最佳模型7. 中國電動車零組件陷混戰 最好的切入時機已過？8. 「鏈博會」回擊脫鉤斷鏈 蘋果中國供應商高調現身9. 航空訂單穩健 漢翔母雞帶供應鏈出擊10. 台掌握全球九成AI製造能量 成全球AI醫療發展寶地11. 群創偕新光、奇美創造2個台灣第一，造福癌友「醫」解人力荒12. Mini LED、3D影像助威 友達站穩醫療面板龍頭續拓「醫」級版圖13. 中華電信第五屆5G加速器 新團隊蓄勢待發14. 台電第二批小額綠電 製造業者投標佔7成15. 抵禦中國商品低價傾銷 泰國電商籲頒布進口許可制 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
