今日科技產業新聞要點：1. 三星3奈米GAA客戶真身曝光 台積鬆口氣 2奈米2025如期量產2. 惠普分散生產 墨西哥敲定、泰國未拍板3. 聯發科、達發鎖定集團戰法 AI、網通大小平台組合拳搶攻4. 聯發科推進網通、ASIC大計 封測/設備供應鏈上緊發條5. 消費力道不如預期 NB零組件保守為上6. 錼創複製Turn-key模式 打通產線瓶頸衝營收7. 蘋果新品、AI伺服器加持 ABF載板有望4Q轉強8. 樓板承重、晶片保固 液冷伺服器採用仍卡關9. 終端需求冷 南韓8吋晶圓代工稼動率跌破50%10. Tesla與寧德時代可望成「最佳拍檔」 LMFP撼動全球鋰電池版塊？11. 台灣面板業走自己的路 多元場域應用冒出頭12. Galaxy Ring有譜？傳三星找上名幸開發PCB 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
