今日科技產業新聞要點：1. 三星晶圓代工搶單落空 蘋果未來5年都在台積2. 中國AI晶片廠寒冬難熬 壁仞創辦人相繼去職 寒武紀神話破滅3. 中國EDA業者5年內破百家 整併搶救得了嗎？4. PCB產業告別低迷 規格迭代為成長主動能5. 面板廠2024年電視出貨目標互有消長 但都力求面積成長6. 瑞軒壯大越南廠 推OLED電競新品搶市7. 終端需求復甦蠢動 Vision Pro、AI Pin等五大產品線有看頭8. AI手機亮點有限 邊緣與雲端仍是難分難捨9. 三星與英特爾亦敵亦友 傳Lunar Lake採3D封裝整合LPDDR5X10. MIH鄭顯聰：2024是AI「kick off」元年11. 台灣進出口何時能再攀高峰？地緣政治變化深不可測12. 美國貿易思維轉變 台美FTA簽署恐無望13. 非AI題材的獨特剛需，原見用獨門技術攻克日本機器人供應鏈14. 可整合玻璃門窗擴大發電層 Panasonic要拿回鈣鈦礦電池發電效率冠軍15. 印度擬啟動千萬戶屋頂太陽能計畫 莫迪的執著從何而來？ ══2024重磅推薦══半導體發展牽動全球經濟，國際新局誰稱霸？《決勝矽紀元》，作者黃欽勇以40年科技產業分析精準眼光，帶你站上制高點，了解去全球化 x 亞洲新鏈，掌握第一手產業資訊和市場數據！黃欽勇 （DIGITIMES創辦人暨IC之音董事長）想看更多《決勝矽紀元》傳送門：https://reurl.cc/rrgqlb 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
