今日科技產業新聞要點：1. AI晶片缺、通用型低迷 伺服器供應鏈身處黎明前黑暗2. 聯發科首款3奈米SoC 2024登場 次世代手機戰火提前啟動3. 先進封裝四大領域齊邁步 高階測試介面百花齊放4. NAND Flash低價庫存惜售 供應鏈伺機搶進最後一波5. 手機之外發現新大陸？ 華通多元布局HDI市場6. 群創起家厝 「華麗升級」全球最大尺寸FOPLP廠7. L2/L2+成2030年汽車主流 義隆布局ADAS成效漸顯8. 智慧座艙顯示需求強烈 華宏訂單能見度到年底9. 加速追趕電動車進度 MIH鄭顯聰：歐洲車廠「都醒過來了」10. 鴻海申請印度PLI不露真身 3法人藏玄機11. 衛星通訊商業化箭在弦上 終端與服務日漸成熟12. 探討元宇宙「掌門裝備」生產術，成衣代工霸主首度參與半導體展13. 張汝京東山再起？再造積塔成車用晶片獨角獸 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
