今日科技產業新聞要點：1. 印度電信基礎建設商機大 台網通廠蜂擁而至2. 微軟自研「初期型」AI晶片 採CoWoS先進封裝考量有三3. 光學新局到來 二線光學廠迎轉型曙光4. HPC帶動ABF載板需求 BT載板隨手機逐漸復甦5. 微軟步步進逼 AWS積極布局生成式AI6. 5G RedCap需求有望發酵 聯發科新品2024送樣7. 5G建設進度不如預期 400G/800G模組2024年登主流8. 中國半導體設備屢獲進展 挑戰打破國際大廠寡佔9. China+1趨勢成形 佳世達看上北越的三個理由10. 印度Reliance Jio攜手宏碁、聯想、惠普推雲端NB 售價不到200美元11. 安控業發展陷瓶頸 奇偶雙軸布局拚轉型12. 車王電載具、電網業務雙管齊下 海外業績將出現跳躍式成長13. 立凱搶攻「非中商機」 盼2030年拿下30萬噸LFP材料市場14. Tesla中國連番漲價 市場眾說紛紜15. 清大公開輻射散熱基板技術 下一步將進軍伺服器應用 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
