今日科技產業新聞要點：1. AI HPC美系「四大英雄」並起 台系半導體鏈握鑽石級客戶者勝2. 英業達慧眼識英雄攜手ZT 成Open AI獨家主機板供應商3. IC設計初探下半年仍保守 投片動作謹慎不躁進4. 台封測稼動率小幅復甦 封裝/散熱材料需求升5. 618備貨帶動DDI出貨 惟下波成長趨勢仍未明6. 五不窮六難絕 面板營運回神7. 全球汽車產業復甦 兩岸供應鏈2H審慎樂觀8. Research Insight：Tesla墨西哥建超級工廠 到底做何盤算？9. 美國充電樁規格將統一 政府是幕後推手？10. 數位健康風起 遠距檢測商機表現搶眼 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.com
