今日科技產業新聞要點：1. 高通拚「混合式AI」大計 攜日月光團隊聖地牙哥秘研2. 高通強攻PC市場 Oryon處理器循Apple Silicon路徑3. 台積電獨享AI晶片大單 三星、英特爾HPC代工看壞4. AI晶片長大 均熱片面積增3倍5. 德儀豪擲27億美元擴馬國封測廠 台IC導線架估長線需求上看5倍6. JBD募資招來比亞迪、吉利、阿里巴巴 中國Micro LED微型顯示競起7. VR融入智慧座艙 Brelyon供應鏈過半來自台灣8. 次世代通訊技術收斂 衛星通訊為台廠跨6G關鍵9. 歐洲能源的中國考驗 EV反傾銷開戰醞釀中？10. 女力培育成半導體新潮流 聯發科、台積電搶進校園 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.com
