今日科技產業新聞要點：1.AI訂單湧入未投產先爆滿 緯創新廠估半年內產能告急2.UALink陣營首款晶片力拚Tape-out 後發先至挑戰NVIDIA3.7月中歐領袖峰會 將聚焦稀土許可等議題4.對美談判若陷僵局 加拿大示警7月提高對美鋼鋁關稅5.大馬稱與美談判順利 洗產地、AI晶片問題仍引關注6.Google AP掉單事件挫三星 全球戰略會議共謀反思奮起7.中國記憶體雙雄長鑫、長存季營收雙雙破10億美元8.蘋果折疊機開案在即 聯詠OLED TDDI拚突破韓系圍牆9.車市盛夏如寒冬 博世：強化系統整合與在地布局10.台灣綠電全球最難湊？100MW延工一年燒1億2025 Ansys Taiwan Simulation World 用戶技術大會 8/13 盛大登場！ 今年以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主軸重磅邀請台積電、聯發科、AMD、台達等產業領袖分享模擬技術在晶片、3DIC、電動車等領域的應用探討如何加速研發、推動創新！ 席位有限，報名從速！ ▶️ https://pse.is/2025_simworld 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
