今日科技產業新聞要點：1. Amkor「類CoWoS封裝」產能明年倍增2. NVIDIA新版G200首搭HBM3e 創業界先河3. 電信標案需求未明 網通晶片盼到20244. 蘋果展望不溫不火 台系三五族代工鏈淡定5. 星紀魅族棄自研晶片 中國手機業剩Vivo、小米堅守6. 面板廠先蹲後跳 3Q看俏7. 臻鼎敲定泰國建廠 聚焦車用、AI伺服器8. 臺慶科攻AI伺服器 TLVR電感第4季量產9. AI帶動資料治理意識 公部門改善空間大10. 台積電德國建廠拍板 象徵Hub in Taiwan時代來臨11. 台泥「一增一減」 雙策略拚低碳轉型12. 製造業投資旺季將臨 綠色製程挹注設備廠成長動能 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
