今日科技產業新聞要點：1. 台積嫌貴 ASML急推試用？ High NA EUV傳大打折 9月抵台2. Hybrid Bonding成顯學 近年半導體鏈仍聚焦三大先進封裝技術3. 三星1b DRAM傳良率問題 Galaxy S25恐受影響4. 揮軍FOPLP與玻璃基板 盟立急單湧入被追著跑5. 不畏中國價格戰 大立光旗下TAC從SiC長晶跨足磊晶6. 錼創2H24營運走揚 產能、稼動率同步旺7. 山姆大叔搶買AI伺服器 台灣對美國出超再破紀錄8. 不倚賴先進製程 全球AI晶片高峰會探中國思路9. 比起追求巔峰 超微：遊戲級GPU以擴大市佔為重10. 歐洲電動車產業山雨欲來 2025年面臨4大內憂外患11. 中國品牌壓境而來 英國市場為何依舊「紳士」？12. BMW與豐田氫能源車領域合作 2028年首賣FCV 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
