今日科技產業新聞要點：1. FOPLP將於2H25量產 設備廠下個黃金十年到來2. 擺脫「慘業」 兩岸面板廠轉進半導體封裝3. 三星布局16層HBM封裝 林俊成：仍有三大挑戰4. 穩懋陳進財：無論美大選結果 G2格局不會回頭5. 10月大減產後 TV面板價格先求穩6. High-NA EUV價格左右採購決策 ASML仍力拚2026年量產7. 蘋果供應鏈8月營收不同調 10日將迎新品發表8. Copilot+ PC相容問題浮現 600多款遊戲無法運行9. 歐啟動對中EV關稅 歐系車啞巴吃黃蓮？10. Cenex執行長Robert Evans：電動車發展更看重供應鏈韌性11. 電動車發展的魔王關 Vauxhall談公用充電前景12. 提前部署後量子資安 數位部補助公版減少研發成本 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
