今日科技產業新聞要點：1. 劉揚偉親訪總部釋善意 鴻海回應夏普轉型發展可能性2. 三星稱GAA將搭先進封裝 台業者：難度在電晶體良率3. 瑞昱2Q消費性訂單回補 交換器晶片為下半年關鍵4. 電信業與SI業者加強合作 促台5G專網生態系完善5. 全球化已死 台灣半導體人才將更搶手6. 日解除對韓半導體材料管制後 氟化氫出口南韓倍增7. 部署生成式AI 2023全球24%企業提投資計畫8. 賓士打造全方位純電車陣容 ChatGPT何時搭上台灣車？賓士：美國以外也有機會9. 印度政府改善PLI 邀鴻海、緯創等傾訴意見10. Tesla Bot進度神速 Musk：未來機器人比人類多11. 字節跳動開發機器人 探索LLM整合應用可能性 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
