今日科技產業新聞要點：1. 搶先南韓同業 美光宣布HBM3E量產2. 美光、三星動作頻頻 SK海力士鬆口HBM3E量產時機3. SK海力士傳將大舉購入8台EUV設備 花費近設備投資預算4成4. 劉德音會日相 台積電將於九州設先進半導體供應鏈5. 封測廠是否跟進台積電赴日？ 業者看法不同調6. 美國商務部長：先進製程半導體業者要求逾700億美元補貼資金 未來恐需第二版晶片法7. AI手機如何界定？Oppo給出四大定義8. 5G垂直整合供應陣容堅強 「台灣館」爭取MWC 2024目光9. 前進MWC 2024 宏達電軟硬通吃10. 友訊參展MWC 2024 推未來網通趨勢5解方11. 法國AI新創Mistral模型登微軟Azure 凸顯微軟降低依賴OpenAI12. Sora橫空出世 KPMG：資安風暴正在生成 ══2024重磅推薦══半導體發展牽動全球經濟，國際新局誰稱霸？《決勝矽紀元》，作者黃欽勇以40年科技產業分析精準眼光，帶你站上制高點，了解去全球化 x 亞洲新鏈，掌握第一手產業資訊和市場數據！黃欽勇 （DIGITIMES創辦人暨IC之音董事長）想看更多《決勝矽紀元》傳送門：https://reurl.cc/rrgqlb 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
