今日科技產業新聞要點：1. 旺季落空加速記憶體現貨走跌 HBM強勢拉抬2025年成長？2. NVIDIA重新設計GB200A HBM廠提前供應壓力大3. 2025年為AI爆發之年 PCB業者看旺高階伺服器4. 戴爾AI訂單能見度長達5季 伺服器供應鏈再吞定心丸5. AI持續發威 FOPLP成半導體業注目焦點6. 面板大減產在即 中廠卻傳「往內互打」？7. Pixel 9 Pro量產逆風 設計或面板問題待釐清8. 全球半導體投資開花 日本設備廠中國佔比有望下降9. 中系EV小鵬規劃歐洲建廠 與福斯是敵是友？10. 現代汽車宣布120兆韓元投資 2025量產900公里EREV11. 市場更愛HEV、燃油車 車用零件業者春風吹又生12. 巨鎧精密將登SEMA、CES 強勢搶攻美國市場 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
