今日科技產業新聞要點：1. 三星HBM傳認證過關3Q供貨 模組廠期待加速重啟備貨需求2. HBM、DDR5供不應求 伺服器強勁勢態延燒2025年3. 英特爾對台積依賴度急升 伺服器CPU首度委外有望4. 低軌衛星用板新機將放量 PCB鏈8月陸續出新板5. Oppo當低價AI手機領頭羊 走與三星不同的路6. 高階電視市場OLED成主流 2025年市佔率超越LCD7. 能見度大增 三星、夏普、飛利浦導入全彩電子紙廣告看板8. CIS三巨頭前景佳 台系業者車用拚突圍9. 純電動車深陷毛利挑戰 混合動力車2024年暫時領先10. 中國汽車晶片的骨感現實 自給率僅不到10%11. 消費性、車用技術迭代快 中國IC設計本土替代路途仍遠12. 晶創計畫提高台影響力 中東歐青年絡繹於途 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
