今日科技產業新聞要點：1. 次世代HBM商戰開打 SK集團專機旋風來台、強化台積電HBM4合作先機2. 三星李在鎔訪美首站為Verizon 是否與黃仁勳見面受矚3. 大立光林恩平回應專利戰 2024年重心仍集中手機鏡頭4. 聚焦GaN技術發展 羅姆半導體加速電源創新應用5. 積亞半導體推進SiC量產 首批投片3Q24出貨6. AI需求成長以致能源吃緊 新加坡推動綠色資料中心7. Panasonic再傳調降EV電池展望 營收目標再遞延8. 本田與GM聯手 在美投產插電式氫燃料電池車9. 福特強調混合動力車利潤 GM認為全電動才是未來10. SpaceX星艦第四次試飛成功 近乎完整重返地球11. 工研院衛星通訊酬載 預計年底工程版將完工12. 8成企業都將自建GenAI 台灣要當國際AI創新樞紐 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
