今日科技產業新聞要點：1. 蘋果HomePod捲土重來 時機選在對手休兵2. IBM雲端AI超級電腦Vela 投入基礎模型研發工作3. 蘋果M系列晶片帶頭衝 Arm架構NB市佔攀高4. 區域化生產當道 印度看好晶片自給率30%5. 美鋰電池與中國合作 區域化發展加速萌芽6. 間諜氣球後美再祭制裁 中國電子科技集團成箭靶7. 消費需求倒地 Wi-Fi 6/6E主晶片即刻救援8. 聯電2Q祭出折讓 台積電、世界先進各釋優惠9. 台灣與歐洲量子及通訊科研合作有譜10. 旺宏1Q23減產幅度縮小 底部時程拉長成最大痛點11. 15吋MacBook Air重磅上膛 蘋果直攻Wintel大本營12. 2023年AR/VR要成長 電信業者扮要角13. LGD、SK海力士組Micro OLED同盟 韓媒：Meta背後主導14. 預測毛利率驟降 中芯：下半年能見度仍不高 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.com
