今日科技產業新聞要點：1.台IC封測海外兵分兩路 前進大馬攻車用、機器人2.中國成熟製程進逼 日媒：聯電擬進軍6奈米3.三星HBM品質驗證若無果 美光磨刀霍霍擴產救火4.三星啟動次世代SOCAMM開發 鎖定HBM級市場潛力5.下半年手機市況拚回溫 強打AI與新品應戰6.小米高調進軍南韓走錯路？ 行銷策略被批「本末倒置」7.電視面板需求疲軟 價格頹勢靠「控產」抵擋8.加拿大取消數位服務稅 美加重啟貿易談判9.供應鏈觀察：只要川普在 Hybrid訂單勢必大增10.不畏逆風 日本最大離岸風電2026年3月前啟用收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
