今日科技產業新聞要點：1.中國IC設計首度低於全球半導體年增率 魏少軍靈魂拷問本土7奈米設計實力2.先進封裝、海外布局發酵 材料通路2025前景看好3.萊迪思：FPGA發展機會不遜於ASIC4.恆勁轉型先進封裝載板 2025有望揮別低谷5.折疊機朝輕薄發展 供應鏈：技術門檻更高6.三星傳下修2025手機出貨目標 AI戰略不如預期？7.SDC擴大投資QD-OLED Semes揮別事業「痛處」8.OLED電視市場瀕臨極限 LGD十年心血恐成空？9.日產高層換血 能否自救仍受質疑10.比亞迪2024全年銷量破400萬輛 超越福特和本田11.二輪國產化要求缺「白紙黑字」？三陽：自製率已達80%12.川普上任後全球離岸風電產業恐轉向 對台灣利好但也須警惕IC之音行銷企劃打開手機，鎖定您關切的科技關鍵字:AI、半導體、智慧製造《科技D+》Podcast，多元科技話題「攏底加」!DIGITIMES策劃D Forum系列論壇，囊括尖端科技技術、產業趨勢發展分析，及專業B2B活動資訊。《科技D+》收錄實體論壇精華，每集20分鐘，最新趨勢「攏底加」快上各大Podcast平台搜尋《科技D+》收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
