今日科技產業新聞要點：1. 宏碁NB代工策略傳導入新模式 可望加快出貨流程、降低成本2. 台積下修聲浪消退 晶圓代工業者估2Q24彈升3. 台積電、ASML新廠釋大單 漢唐、帆宣比腕力4. 聯發科、高通全面備戰APU 功耗、軟體實力成關鍵5. 客戶4Q檔期擴大備貨 IC設計保守投片防庫存燙傷6. PC系統廠趕備貨 NAND控制晶片4Q急單到7. 觸控廠4Q23保守以待 新品貢獻待東風8. 載板三雄9月吹冷風 寄望2024需求回溫9. 中國新能源車來勢洶洶 供應鏈加快轉型腳步10. 中日韓車廠助攻 亞洲SiC聚落飆速成長11. ABS國產化 較國際大廠成本減近50%12. 台電小額綠電將開賣 盼緩解中小企業綠電荒 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
