今日科技產業新聞要點：1. 美NB晶片採購加速「去中化」 台IC設計有轉單效應？2. NB供應鏈2023年不容樂觀3. 衛星通訊競爭白熱化 高通新品加入競爭 前追蘋果 後壓聯發科4. 拆解華為5G小型基地台：中國製零組件過半5. 中國NAND市況復甦露曙光？三星「逆勢」漲價成功6. CES汽車大展風采 車廠不久恐將「反應成本」7. 華人新年、中國疫情夾攻 印度憂再度斷鏈8. 【亞洲供應鏈市值100大排行榜】台積電守住市值龍頭 3關鍵因素力保2023年續成長9. 2030年半導體市場規模將邁向1兆美元 車用成長力道亮眼 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.com
