今日科技產業新聞要點：1. NB ODM 2Q出貨優於預期 下半年旺季「僅溫非旺」2. 與Vedanta拆夥皆大歡喜 鴻海透露已有新合作商談中3. 載板三雄6月營收皆呈雙減 業者估2Q已落底4. 半導體景氣風向標 IC通路看好非3C需求5. 中國車廠湧入晶片戰局 掀車用IC投資潮6. HPC先進封裝散熱需求高 材料通路均熱片訂單強強滾7. 華碩啟動優離、內轉 PC最壞情況已過仍要裁 四原因引反彈8. TV、PC回溫網通跟上 華邦2H23營運逐季看增9. DDI回補潮結束 3Q23旺季效應難顯10. 預算人才未到位 台灣生成式AI爆發再等等 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
