今日科技產業新聞要點：1. 博通、蘋果續簽長約 RF晶片業者三個解讀2. AI伺服器散熱需求升 風扇馬達一顆變兩顆3. 高通強化Arm PC布局 聯發科拚HPC晶片後發先至4. 處理器市場可望回穩 超微CPU市佔續揚5. 盛群估消費性MCU第4季落底 中國服務體系6月完工6. 美中衝突加劇 半導體鏈低調迎轉單7. G2競爭凸顯台灣重要性 美台科研合作創造雙贏8. 友達傾力灌注場域經營 生態圈全曝光9. 台灣自駕技術再突破 桃機開放場域測試10. SAP台灣談人工智慧策略：不為AI而AI 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.com
