今日科技產業新聞要點：1. 台灣SiC晶圓製造號角響起 有望成國際IDM新甘霖？2. 中國6、 8吋SiC基板急攻 台灣晶圓廠大解放3. AI資料中心推升電源功率密度 成SiC新成長動能4. AI超級週期剛剛開始 超微積極布局AI市場5. 對抗NVIDIA CUDA帝國 超微宣布統一GPU架構6. 不敵台積電「贏者通吃」 三星傳調整晶圓代工大計7. 三星驚傳大裁員 南韓外的全球範圍將減少最多3成員工8. AI PC失靈？下半年NB出貨無旺季9. PC旺季難旺 IC設計已放眼2025年10. 被動元件鏈積極布局AI、車用 擴廠都選大馬純屬巧合？11. 華為「折疊」狂潮蔓延 首台量產折疊OLED電視CES 2025露面？12. 國產電動機車電池問世 3大特點創造3贏優勢 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
