今日科技產業新聞要點：1. Snapdragon高峰會首日 高通預示手機AP競爭主戰場2. 高通新品大軍齊發 台供應鏈火力支援更勝以往3. PC、板卡價量大雪崩 疫前水平回得去？4. ASML CEO頻訪南韓 傳與三星深化合作關係5. LGD組織調整跟上SDC 重心轉向中小尺寸OLED6. 客戶鐵了心分散產能 和碩童子賢：加速印度布局7. 需求弱、美制裁 中國10月晶片產量驟降8. IT企業成長放緩 雲服務、SaaS躍升成長主動能9. 中美科技角力 南韓成國際半導體設備廠新樂土10. 密碼攻擊每秒發生921次 抵禦網攻三重點 收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.com
