今日科技產業新聞要點：1.TP-Link晶片部門大裁員 自研夢碎恐涉美國調查壓力2.G7就關鍵礦產供給達成共識 因應中國稀土限制風險3.傳高通推行新晶片分級政策 4Q25推簡化版Snapdragon 8 Elite 24.HBM僅佔14%出貨量 卻貢獻SK海力士逾半獲利5.布局「非FMM OLED」 維信諾8.6代投資押寶ViP6.加入美無人機供應鏈「好友名單」 台灣非紅嚴格標準成助力7.Tesla要求供應商第三地設立據點 業者重新評估或逐步淡出8.日產出售雷諾股份得7億美元 自立重整力求改革9.面臨關稅投資兩難 日系車廠研發費用兩樣情10.表後儲能補助有望2026開跑 業界盼從補助到市場驅動收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐
