ＤFourm帶您掌握科技產業最新發展趨勢本集節目由:IC之音《姚姚Tech666》主持人-姚嘉洋環旭電子(USI) CTO-方永城2024/8/9 在 D Forum 微控制器論壇 - 引領明日智慧，MCU創新設計應用所帶來的分享分享主題為「從系統級封裝的發展，看MCU的動能與機會」 本集內容： MCU搭配系統級封裝(SiP)，哪些應用面的成長動能最大？ 就晶片性能提升、成本控制與time to market來說，研發上最大的挑戰環節為何？ USI如何以系統級封裝角色，協助客戶克服上述挑戰？ 以MCU為核心的SiP設計，還會封裝哪些元件？近期變化如何？ 就USI觀察，通訊與消費性電子的MCU其CPU核心多為M0或 M4？近期CPU核心與頻率的變化與動能為何？ 更多科技趨勢https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽：王小姐sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208
